E' possibile realizzare l'isolamento parziale o totale del rame.
Per circuiti in bassa tensione con una bassa densità di componenti
si può scegliere un isolamento minimo
di 1 mm ad esempio, lasciando sulla piastra tutto il rame rimanente.
(è bene considerare se il rame rimanente può influenzare
negativamente il buon funzionamento elettrico della scheda).
E' possibile realizzare un differente tipo di isolamento per le piste e per le piazzole.
Per circuiti con componenti in SMD o con zone di alimentazione da tensione
di rete è preferibile eseguire l'isolamento totale
almeno nelle parti di tali componenti.
Il tipo di isolamento scelto influenza il costo finale del prototipo.
ISOLAMENTO TOTALE ISOLAMENTO PARZIALE
ISOLAMENTO MINIMO